华海清科申请用于晶圆抛光的承载头、抛光方法和设备专利能减小承载头的使DB真人用成本

发布时间:2024-11-12 19:06:33    浏览:

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  金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示DB真人,华海清科股份有限公司申请一项名为“用于晶圆抛光的承载头、抛光方法和抛光设备”的专利,公开号CN 118927139 A,申请日期为2024年6月。

  专利摘要显示,本申请实施例提供了一种用于晶圆抛光的承载头、抛光方法和抛光设备,其中用于晶圆抛光的承载头,包括:气膜组件、端环、保持环和基座;所述端环可拆卸地安装于所述基座与所述保持环间,所述气膜组件与所述基座连接,且所述气膜组件位于所述端环和所述保持环内,所述气膜组件与所述端环和所述保持环之间存在间隙;所述气膜组件,用于在对晶圆进行抛光时,将晶圆抵接在抛光垫上;所述端环、所述基座和所述气膜组件围成环形容纳腔,所述环形容纳腔的外环腔壁包括所述端环内壁。能够使端环承担牺牲功能,利用端环承受抛光液的腐蚀和晶圆碎屑等杂物造成的DB真人磨损DB真人,避免基DB真人座产生损伤,从而减小承载头的使用成本。